HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前三星HBM 3D封装年内落地_财经资讯

先进封装：AI 时代芯片的新战场

元描述： 随着人工智能的快速发展，高带宽内存 (HBM) 和先进封装技术成为芯片性能提升的关键。本文将深入探讨先进封装技术如何推动 AI 芯片发展，以及三星、SK 海力士和美光在 HBM 市场中的竞争态势。

引言：

人工智能的兴起，如同滚滚浪潮，席卷着全球科技领域。从自动驾驶到医疗诊断，从智能家居到金融交易，AI 的应用正在改变着我们的生活方式。然而，AI 的强大能力离不开高性能芯片的支撑，而传统芯片设计已经逼近了物理极限。如何突破瓶颈，满足 AI 需求，成为了芯片行业的重大课题。

先进封装技术应运而生，它通过将多个芯片集成在一起，实现更高效的性能和更低的能耗。其中，高带宽内存 (HBM) 作为 AI 芯片的关键组件，其性能直接影响着 AI 计算的速度和效率。

本文将带您深入了解先进封装技术在 AI 时代的重要性，以及三星、SK 海力士和美光三大巨头在 HBM 市场中的激烈竞争。我们将探讨不同封装技术的优劣，分析 HBM 市场未来的发展趋势，并展望先进封装技术在推动 AI 发展中的关键作用。

先进封装：AI 芯片的性能革命

什么是先进封装？

先进封装是一种将多个芯片集成到一起的技术，它允许芯片制造商将不同类型的芯片，例如 CPU、GPU、内存和 I/O 芯片，组合在一个更小的封装中。这种方法不仅可以提高芯片性能，还可以降低能耗，并使芯片设计更加灵活。

先进封装如何推动 AI 芯片发展？

AI 芯片对计算能力和内存带宽的要求非常高。先进封装技术可以有效地解决这些问题：

更高带宽： 通过将 HBM 芯片与逻辑芯片进行紧密集成，可以实现更高的内存带宽，从而加快数据传输速度，提高 AI 计算效率。

更低能耗： 先进封装技术可以减少芯片之间的连接长度，降低数据传输过程中的能耗，从而提高芯片的整体能效。

更高性能： 通过将多个芯片集成在一起，先进封装技术可以将多个芯片的功能整合到一个芯片中，从而实现更高性能的 AI 芯片。

不同封装技术的优劣

目前，常用的封装技术主要分为 2.5D 和 3D 封装：

| 封装技术 | 优势 | 劣势 |

|---|---|---|

| 2.5D 封装 | 较成熟的工艺，成本较低 | 芯片间连接密度较低，带宽有限 |

| 3D 封装 | 芯片间连接密度高，带宽更大，能耗更低 | 工艺难度更高，成本较高 |

随着 AI 应用对芯片性能的要求不断提高，3D 封装技术将成为未来发展的主流趋势，因为它可以实现更高的集成密度和更大的带宽，满足 AI 芯片的性能需求。

HBM 市场：三巨头争霸

三星进军 3D 封装

三星电子在 HBM 领域一直处于领先地位，其最新推出的 SAINT-D 技术，将 HBM 芯片与逻辑芯片进行垂直堆叠，进一步提升了芯片性能。这项技术有望为三星在 HBM 市场带来新的竞争优势。

SK 海力士的“颠覆性”集成

SK 海力士也不甘落后，其与英伟达合作研发的 HBM4 集成方式，与三星的 SAINT-D 技术类似，同样采用了垂直堆叠的方案。SK 海力士还与台积电结成战略联盟，强化其在 HBM 芯片和先进封装方面的实力。

美光的低功耗优势

美光正在研发下一代 HBM，据称其在功耗方面比 SK 海力士和三星电子更具优势。美光在 DRAM 市场拥有强大的竞争力，其在 HBM 市场的布局也值得关注。

HBM 市场未来发展趋势

市场研究机构 TrendForce 预计，随着对低功耗、高性能芯片的需求不断增长，HBM 在 DRAM 市场的份额将持续增长，从 2024 年的 21% 增至 2025 年的 30%。摩根士丹利也预计，到 2027 年，先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到 13%，比 2023 年的 9% 有所提升。